FPC排线上的电磁屏蔽膜

随着电子器件朝着小型化、便携化方向发展，电子器件的组装也越来越集约化。挠性线路板，由于其具有体积小、重量轻、线路密度高等优点，逐渐地取代了传统导线在电子器件组装的作用。从近几年来，挠性线路板（FPC排线）占印制线路板（PCB）市场份额从不足10 %提高至20 %以上，也证明了FPC市场需求的发展。

FPC排线作为电子器件中的连接线，主要是起到导通电流和传输信号的作用。当信号传输线分布在FPC排线外层时，为了避免信号传输过程受到电磁干扰而引起信号失真，FPC排线在压合覆盖膜后会再压合一层导电层（电磁屏蔽膜），起到屏蔽外面电磁干扰的作用。其中常见的是数码相机中作为图像信号传输的FPC排线。作为传输线的FPC排线通常有着特殊的阻抗要求，但压合电磁屏蔽膜后的FPC排线结构出现变化，其阻抗计算方式也需要进行修正。因此，本文通过FPC排线压合电磁屏蔽膜后的阻抗变化研究，修正其阻抗计算方式，为FPC排线压合电磁屏蔽工程设计时提供参考。

二、试验设计

1.试验材料

PI基无胶板材：PI厚 2 mil，铜厚0.5/0.5 OZ；

覆盖膜：PI厚 0.5~2 mil，胶厚25~35 μm；

电磁屏蔽膜：导电胶厚 10 um，PI厚 6-10 μm。

试验、测试设备及条件

快压机、网络分析仪。