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孔(Via)是多层FPC排线的重要组成部分,钻孔费用通常占线路板制作费用的30%~40%, 然而,过孔在多层FPC排线中应该受到重视的不仅仅是因为它的数量和价格,合适过孔尺寸、数量,过孔间及过孔与走线,元件间的距离,过孔电容,过孔电感等等。都能对设计一个性能良好的多层FPC排线造成一定的影响。今天浅谈关于多层FPC排线上那些孔。
线路板上的孔根据作用可以分为两类:
一是用作层间电气连接;
二是用作器件固定或定位;
工艺制程上来讲分为三类,即盲孔(Blind Via)、埋孔(Burried Via)和通孔(Through Via)。
盲孔位于多层FPC排线的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面内层线路的连接,孔的深度和孔径通常不超过一定的比率。
埋孔是指位于多层FPC排线内层的连接孔,它不会延伸到FPC排线的表面。
埋孔位于FPC排线的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。最后关于通孔,是绝对当家花旦,这种孔穿过整个线路板,用于实现内部互联或者元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易实现,成本较低,所以绝大部分印制电路板均使用它。
从设计角度看,一个过孔主要由两部分组成,一是中间的钻孔,二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。显然,在设计高速高密度线路板时,电路板设计者总会希望孔越小越好,这样线路板上可以保留更多布线空间;另外过孔越小,其自身寄生电容也越小,更适合于高速电路。但是与此同时,尺寸的缩小也带来了成本的上升,并且过孔的尺寸不可能无限的减小,它受到钻孔(Drill)和电镀(Plating)等工艺技术的限制。孔越小,钻孔需花费的时间也就越长,也越容易偏离中心位置。