1、FPC排线粘贴对位PCB焊盘粘贴对位前应先检查FPC排线与PCB板是否有光洁和氧化；将FPC排线双面胶撕掉，对位粘贴在PCB金手指板上，注意粘贴后，PCB焊盘须漏出1.0mm左右的线脚。方便上锡。温度校准：参考温度：（330-350），使用温度性能稳定的烙铁。

    2、加锡焊接：参考时间1-2秒 必须按照FPC排线上白色的标志线对位焊接。（焊接参考时间1-2S）送锡拖焊主要控制时间和位置：1、时间：上锡前，必须先将烙铁头放在FPC排线和焊盘上2～3S, 使FPC排线和焊盘充分受热，可有效的防止虚焊；2、位置：烙铁与PCB板倾斜角度在30度左右,与PCB板金手指倾斜方向大概30度左右；烙铁头中心与FPC排线中心大致重合。

送锡拖焊主要控制四点：1、时间：一般建议拖焊时间以3S/烙铁头长度来计算，大概在4～10S之间；2、温度：290～310度3、送锡位置：锡的位置以烙铁头中间偏向焊盘为好；4、力度：烙铁头与工件接触力度：时应略施压力，以对FPC排线金手指不造成损伤为原则。

    3、焊接后自检：倾斜45度观察,焊接后必须花1-2S自我检查，看是否存在假焊、连焊或者偏位等不良。（1）锡点成内弧形;（2）锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍;（3）要有线脚，而且线脚的长度在1mm之间; （4）FPC排线外形可见锡的流动性好;（5）锡将整个FPC排线脚包围。