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FPC柔性线路板的基本结构是由7种材质结合而成的。其中核心材质有三种,分别为:FPC铜箔基板、FPC铜箔、FPC基板胶片、FPC覆盖膜保护胶片。FPC铜箔基板+FPC铜箔+FPC基板胶片是一套买来的原材料,FPC覆盖膜保护胶片是另一种买来的原材料。其他材料为可选性辅助材料,根据产品的实际性能来选择的辅助材料。
以下为您解析FPC柔性线路板基材的种类:
1、FPC铜箔基板:Copper Film。材料为聚酰亚胺(POLYMIDE),是一种耐高温,高强度的高分子材料。它是由杜邦发明的高分子材料,杜邦出产的聚酰亚胺名字叫KAPTON。另外还可买到一些日本生产的聚酰亚胺,价钱比杜邦便宜。
它可以承受400摄氏度的温度10秒钟,抗拉强度为15,000-30,000PSI。
25μm厚的基材价格便宜,应用也普遍。如果需要电路板硬一点,应选用50μm的基材。反之,如果需要电路板柔软一点,则选用13μm的基材。
2、FPC铜箔:分为压延铜和电解铜两种。压延铜强度高,耐弯折,但价格较贵。电解铜价格便宜得多,但强度差,易折断,一般用在很少弯折的场合。铜箔厚度的选择要依据引线小宽度和小间距而定。铜箔越薄,可达到的小宽度和间距越小。选用压延铜时,要注意铜箔的压延方向。铜箔的压延方向要和电路板的主要弯曲方向一致。
3、FPC基板胶片:分为环氧树脂和聚乙烯两种,都为热固胶。聚乙烯的强度比较低,如果希望电路板比较柔软,则选择聚乙烯。
基材和其上的透明胶越厚,电路板越硬。如果电路板有弯折比较大的区域,则应尽量选用比较薄的基材和透明胶来减少铜箔表面的应力,这样铜箔出现微裂纹的机会比较小。当然,对于这样的区域,应该尽可能选用单层板。
4、FPC覆盖膜保护胶片:Cover Film,表面绝缘用,同样,25μm的保护膜会使电路板比较硬,但价格比较便宜。对于弯折比较大的电路板,好选用13μm的保护膜。透明胶同样分为环氧树脂和聚乙烯两种,使用环氧树脂的电路板比较硬。当热压完成后,保护膜的边缘会挤出一些透明胶,若焊盘尺寸大于保护膜开孔尺寸时,此挤出胶会减小焊盘尺寸并造成其边缘不规则。此时,应尽量选用13μm厚度的透明胶。
5、FPC离型纸:避免接着剂在压着前沾附异物,便于作业。
6、FPC补强板:PI Stiffener Film,补强的机械强度,方便表面实装作业,常见的厚度有3mil到9mil。
7、FPC EMI:电磁屏蔽膜,保护FPC柔性线路板内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区)干扰。
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