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就FPC的应用分类而言,由于对应用市场的定义不同其比例有很大差异,比如用在手机显示器的FPC有的归类到手机,有的归类到显示器,而手机仍然是FPC最大的应用市场。刚挠结合板是目前发展较快的产品。欧美刚挠结合板主要用于军事和航空产品中,汽车电子如换挡器、门控、汽车摄像头等电子模块也使用刚挠结合板,医疗产品如助听器、内窥镜使用微型刚挠结合板,数码相机、数码摄像机应用了大量的挠性板及刚挠结合板。
在2010年全球15亿部手机中,中国大陆生产了9亿部,这从一个方面解释了中国大陆HDI板快速增长的原因。
2010年全球HDI板产值达到125.2亿美元,其中日本以37.5亿美元居第一,中国大陆为37.4亿美元,几乎与日本持平。中国大陆在2001年HDI板产值仅为1.2亿美元,10年增长了30多倍。
中国台湾为24.22亿美元、韩国为18.2亿美元,紧随其后。美国、欧洲及其他地区HDI板产值都非常小,仅为2.35亿美元、2亿美元及3.53亿美元。
值得注意的是,中国大陆9亿部手机中有很大一部分是“山寨机”。随着中国大陆对“山寨机”的限制和印度、俄罗斯、泰国等禁止“山寨机”的进口,未来只有品牌手机才能生存下去,这将使许多以这部分为目标市场的低端HDI工厂受到很大冲击。
近年来,中国大陆面临了诸多挑战,突出表现在劳动力短缺、劳动成本上升、环保法令趋严、原材料成本上升、客户压价等方面。
但尽管有这些挑战,中国大陆在未来10年中仍然是最好的PCB投资生产地区,并将继续领跑全球PCB的发展。其中最突出的原因之一就是中国大陆具有东南亚国家、印度、巴西等国家无法比拟的完善的基础设施与配套产业链。
2010年全球550亿美元PCB产值中,FPC(挠性电路板)产值为85.95亿美元,在各种产品中比例为15.6%。其中单双面FPC产值为58.1亿美元,多层FPC产值为27.86亿美元。
FPC主要生产国家为:中国大陆以24.35亿美元居首,占世界比例达到28.4%;日本以16.6亿美元紧随其后,占世界比例19.4%;韩国以15.48位列第三。泰国6.2亿美元,北美5.7亿美元,其他如新加坡、欧洲、越南和马来西亚等产值都比较小。
就FPC生产企业而言,日资企业在FPC方面仍然全球领先。2010年日资企业本土生产了16.6亿美元FPC,而在海外生产了19.3亿美元FPC,合计达到35.9亿美元,占全球总的产出比例达到41.8%。
韩资FPC企业除了本土产出的15.48亿美元外,海外生产产值为2.8亿美元,总额为18.28亿美元,占全球比例达到21.3%;紧随其后的是美资企业和中国台湾企业。
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