在FPC排线中也有双面贯通孔构造或者多层构造的FPC排线。FPC排线的双面电路的基本构造与硬质PCB大致相同，图4中的层间粘结使用粘结剂，然而近期的高性能FPC排线中排除了粘结剂，仅仅使用聚酰亚胺树脂构成覆铜箔板的事例很多。如图所示。

FPC排线的多层电路的层构成比印制PCB复杂得多，它们称为多层刚挠(MulTIlayer Rigid? Flex)或者多层挠性(MulTIlayer Flex)等。层数增加则会降低柔软性，在弯曲用途的部分中减少层数，或者排除层间的粘结，则可提高机械活动的自由度。为了制造多层刚挠板，需要经过许多加热工艺，因此所用的材料必须具有高耐热性。现在无粘结剂型的覆铜箔板的使用量正在增加。